镍离子对氨羧配位体系无氰镀镉工艺的影响 |
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引用本文: | 龚自强,李柱祥,肖鹏,张骐,詹中伟,孙志华,宇波.镍离子对氨羧配位体系无氰镀镉工艺的影响[J].电镀与涂饰,2023(21):1-6. |
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作者姓名: | 龚自强 李柱祥 肖鹏 张骐 詹中伟 孙志华 宇波 |
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作者单位: | 1. 国营芜湖机械厂;3. 北京航空材料研究院航空材料先进腐蚀与防护航空科技重点实验室 |
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摘 要: | 采用氨羧配位体系无氰镀液对30Cr Mn Si A钢电镀镉。镀液组成和工艺条件为:CdCl2·2.5H2O 40~50 g/L,NH4Cl 180~220 g/L,氨三乙酸60~80 g/L,乙二胺四乙酸20~30 g/L,NiCl2·6H2O 50~300 mg/L(即Ni2+12.3~74.1 mg/L), pH 6.5~7.5,室温,电流密度1 A/dm2,时间15~25 min。通过阴极极化曲线测试、循环伏安分析和霍尔槽试验研究了Ni2+质量浓度对镉电沉积行为和镀液均镀能力的影响,并通过光泽度测定、扫描电镜观察和塔菲尔曲线测量分析了Ni2+质量浓度对Cd镀层外观、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明,镀液中添加适量Ni2+可以在一定程度上改善Cd镀层的外观和耐蚀性,但对其他性能的影响不明显。Ni2+不宜单独用作无氰镀镉的添加剂。
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关 键 词: | 无氰镀镉 镍离子 氨羧类化合物 均镀能力 外观 表面形貌 耐蚀性 |
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