无填料底充胶的可靠性影响 |
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作者姓名: | KarlLoh EdwardIbe |
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作者单位: | [1]不详 [2]Zymet公司总裁 |
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摘 要: | 底层填充密封剂是开发用于封闭倒装芯片IC的。一般来说,这类密封剂都是含有硅的环氧树脂,在毛细作用下,其在芯片的底部会出现芯吸的现象。经固化后,密封剂就会使焊点具有机械强度。倒装芯片的热膨胀系数(CTE)要比其组装基板的热膨胀系数低。在热循环过程中,这种CTE不匹配会导致倒装芯片和印板移动,以及焊点机械疲劳。循环疲劳最终会以IC故障而告终。
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关 键 词: | 可靠性 底充胶 无填料 热膨胀系数 倒装芯片 热循环过程 密封剂 环氧树脂 毛细作用 机械强度 组装基板 机械疲劳 循环疲劳 不匹配 CTE IC 焊点 硅 |
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