| 回转体表面掩膜微细电解加工有限元分析及试验研究 |
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| 引用本文： | 王清清,傅秀清,张震,段双陆,马文科.回转体表面掩膜微细电解加工有限元分析及试验研究[J].机械设计,2020,37(3):47-53. |
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| 作者姓名： | 王清清 傅秀清 张震 段双陆 马文科 |
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| 作者单位： | 南京农业大学工学院,江苏南京210031;南京农业大学工学院,江苏南京210031;江苏智能化农业装备重点实验室,江苏南京210031 |
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| 基金项目： | 国家级大学生创新创业训练计划项目;江苏省研究生科研与实践研究创新计划资助项目 |
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| 摘 要： | 针对在回转体零件表面加工微织构的难题,文中建立了回转体表面微细电解加工的多物理场耦合数学模型,利用COMSOL Multiphysics软件进行了仿真求解。设计了掩膜电解加工专用夹具和电解液系统,优化了电解液的流道结构,在较低加工电压和较短加工时间的条件下,开展了工艺试验。通过对比分析微坑深度的仿真值和测量值,验证了加工过程多物理场耦合仿真模型的准确性,得到了形状精度高、均匀排布的直径为φ200μm的微坑阵列,为在回转体表面加工微织构提供了一种合理有效的方法。
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| 关 键 词： | 微细电解加工 回转体表面 过程仿真 工艺试验 |
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