熔石英光学元件的CO2激光加工技术研究新进展

熔石英元件是一种典型的硬脆性且难加工的材料,在传统机械加工中的加工效率极低,并且加工过程中引入的机械弱化层,严重影响了熔石英元件在强冲击、高载荷、高能量环境下的使用寿命。和传统机械加工方法相比,CO_2激光加工技术的优点在于可实现非接触式加工,并且去除精度高和去除效率高。尤其重要的是,CO_2激光加工后的熔石英光学元件无表面/亚表面裂纹、划痕等缺陷,使得CO_2激光加工技术在熔石英元件的加工中得到了重要且广泛的应用。因此,从熔石英元件的CO_2激光加工理论、大口径器件CO_2激光加工工艺、局部区域CO_2激光损伤修复,以及表面微结构加工4个方面出发,对熔石英光学元件的CO_2激光加工技术研究现状进行综述,重点分析了CO_2激光加工技术在熔石英元件大口径器件/局部区域加工的工艺水平现状以及微结构加工的应用现状,并探讨了CO_2激光加工过程中引入的负面效应以及仍需解决的问题,希望为推动CO_2激光加工技术在熔石英元件加工的进一步应用提供参考。