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| 多层金属布线 | |
| 作者姓名： | 张纯蓓 李世兴 |
| 作者单位： | 中国华晶电子集团公司技术支援中心!无锡，214061，中国华晶电子集团公司技术支援中心!无锡，214061 |
| 摘 要： | 随着IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化，电路特征尺寸不断缩小，多层布线在IC制造中的地位日臻重要。本文介绍了多层布线的技术趋势与特点以及多层布线的基本结构、材料和铝布线可靠性、CMP等几个热点工艺。 |
| 关 键 词： | 多层布线 介质材料 互连金属 通孔 栓塞 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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