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| EME—5900塑封树脂国产化应用 | |
| 引用本文： | 吴泽星.EME—5900塑封树脂国产化应用[J].微电子技术,1997,25(4):54-56. |
| 作者姓名： | 吴泽星 |
| 作者单位： | 中国华晶电子集团公司分立器件总厂!无锡，214061 |
| 摘 要： | 一、概述绝缘型封装（又称全包封封装）是塑封大功率管的发展方向，其突出的特点：是绝缘性、气密性好，用户使用方便。但是，由于绝缘型封装的特殊封装结构，对塑封树脂提出了很高的特殊要求，即在综合物理化学性能保持不变的情况下，导热系数要求超过45Xic‘caf／s·Cm屹，比 |
| 关 键 词： | 功率晶体管 塑封树脂 绝缘型 |
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