| 高密度封装技术的发展 |
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| 引用本文： | 鲜飞. 高密度封装技术的发展[J]. 半导体技术, 2002, 27(5): 9-11. DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2002.05.003 |
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| 作者姓名： | 鲜飞 |
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| 作者单位： | 烽火通信股份有限公司,湖北,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等.BGA/CSP是是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进sMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.
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| 关 键 词： | 表面贴装技术 球栅阵列封装 芯片尺寸封装 倒装芯片 |
| 文章编号： | 1003-353X(2002)05-0009-03 |
The development of HDI packaging technology |
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| XIAN Fei. The development of HDI packaging technology[J]. Semiconductor Technology, 2002, 27(5): 9-11. DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2002.05.003 |
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| Authors: | XIAN Fei |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SMT BGA CSP Flip chip |
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