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| Broadcom将向中国市场推出GPON综合接入设备半导体芯片 | |
| 摘 要： | Broadcom(博通)公司近期宣布,将于2009年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的吉比特无源光网络(GPON)综合接入设备(IAD)半导体芯片系列。 |
| 关 键 词： | 综合接入设备 设备制造商 半导体芯片 中国电信 吉比特无源光网络 服务提供商 中国市场 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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