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| 业界动态 | |
| 摘 要： | 晶湛科技首期微电子封装检测中心正式投产10月15日上午,落户于南昌经济技术开发区的晶湛科技首期微电子封装检测中心正式投产。晶湛科技有限公司由台湾资深半导体制造企业与财团联合投资,成立于2004年3月。其主要投资项目为8英寸晶圆生产线,主要产品为消费性电子产品和客户订制性电子产品,项目总投资高达6.5亿美元。正在建设中的这条8英寸晶圆生产线全部建成达产后,其产能为月产6万片和年产70万片,年产值可达77048万美元,并可带动相关产业链实现每年80亿美元的年产值。据了解,落户于南昌经济技术开发区的晶湛科技公司,将建成我国华中、华南… |
| 关 键 词： | 中国 投资入股 化学材料 动态 电子化 股份有限公司 科技 微电子封装 东芝 半导体材料 |
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