在运硅橡胶复合绝缘子耐电弧性能变化研究

为研究复合绝缘子耐电弧性能变化情况及原因,随机选取3串复合绝缘子(分别来自线路TF-C、XY-B、SMF I-A)进行耐电弧试验,采用热失重分析、X射线光电子能谱以及X射线衍射等分析技术,对比分析了绝缘子表层及里层硅橡胶的热稳定性、热失重比例、元素相对含量以及结晶度。结果表明:TF-C绝缘子耐电弧性下降的主要原因是在外界因素长期作用下,其表层硅橡胶中填料与基体之间的界面被破坏,氢氧化铝填料析出。而相比之下,XY-B和SMF I-A绝缘子表层硅橡胶中氢氧化铝含量虽然有一定程度的降低,但尚不足以影响其耐电弧性。结晶度可以作为分析评价高温硫化硅橡胶运行状况的重要参数,但是TF-C绝缘子表层硅橡胶结晶度不降反升的异常现象值得关注。