盐雾老化对动车组印制电路板绝缘性能影响研究

为了研究盐雾环境对动车组大功率模块控制电路板绝缘性能的影响,对全新控制电路印制电路板进行盐雾老化实验,搭建印制电路板(PCB)耐冲击电压试验平台,测试盐雾老化对印制电路板层间绝缘以及耐冲击电压的影响,并用扫描电子显微镜(SEM)观察盐雾老化印制电路板表面腐蚀后的微观形貌。结果表明:盐雾环境中,电路板材料受到腐蚀,表面产生裂纹和大量凹坑,且附着大量以铁的氧化物为主要成分的疏松层,导致电路板绝缘性能下降。随着老化时间的延长,印制电路板的层间电阻以及耐冲击电压分3段下降,并且在老化约150 h时,其绝缘性能迅速下降。盐雾对印制电路板表面涂层的腐蚀是其绝缘性能下降的主要原因。