| SMT焊膏印刷质量AOI技术的研究 |
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| 引用本文： | 季秀霞,章云,曾歆懿.SMT焊膏印刷质量AOI技术的研究[J].自动化技术与应用,2007,26(4):114-117. |
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| 作者姓名： | 季秀霞 章云 曾歆懿 |
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| 作者单位： | 广东工业大学自动化学院,广东,广州,510090;广东工业大学自动化学院,广东,广州,510090;广东工业大学自动化学院,广东,广州,510090 |
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| 摘 要： | 本文主要介绍了在微电子表面组装技术(SMT)中,对焊膏印刷质量进行检测的自动光学检测技术(AOI)及其系统的基本概况,讨论了无铅化对焊膏印刷AOI的影响,并对SMT焊膏印刷质量的AOI检测技术的发展趋势进行了分析.
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| 关 键 词： | 表面贴装技术 焊膏印刷 自动光学检测 无铅焊接 |
| 文章编号： | 1003-7241（2006）04-0115-04 |
| 收稿时间： | 2006-09-19 |
| 修稿时间： | 2006年9月19日 |
Automatic Optical Inspection of the Quality of the SMT Solder Paste Print |
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| JI Xiu-xia,ZHANG yun,ZENG Xin-yi.Automatic Optical Inspection of the Quality of the SMT Solder Paste Print[J].Techniques of Automation and Applications,2007,26(4):114-117. |
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| Authors: | JI Xiu-xia ZHANG yun ZENG Xin-yi |
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| Affiliation: | Automation College, GuangDong University of Technology,GuangZhou 510090 China |
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| Abstract: | This paper introduces the automatic optics inspection technology and its application in the solder paste printing process in surface mounting technology of micro-electronics.The impact of the lead-free solder on AOI is discussed.The current trend of AOI technology in SMT solder paste print process is also outlined. |
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| Keywords: | SMT solder paste printing AOI lead-free solder |
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