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| Cu/Ti3SiC2复合材料的制备及微观结构 | |
| 作者姓名： | 孙小燕 汪江节 张国青 潘培道 |
| 作者单位： | 1. 池州学院机电工程学院;2. 池州学院化学与材料工程学院 |
| 基金项目： | 安徽省教育厅高校自然科学研究重点项目(No.KJ2018A0581)； |
| 摘 要： | Ti3SiC2是一种新型的结构陶瓷材料,有诸多优异性能。Cu具有优良的导电和导热性能,耐压性能好且能分流,但有不能抗熔焊缺陷,利用Cu和Ti3SiC2组成复合材料,有望成为新型电接触材料。本文采用Cu粉为基体,Ti3SiC2粉为增强相,采用热压烧结方法制备的Cu/Ti3SiC2复合材料,显微分析观察其组织均匀,团聚少,综合性能较好,在电接触材料中有着巨大的应用前景。通过比较不同烧结温度下制备的样品,发现温度高于750℃,Cu和Ti3SiC2会发生反应,有TiSi2等杂质产生,因此烧结温度为750℃最好。通过对不同体积配比烧结而成的Cu/Ti3SiC2材料性能测试,结果表明:材料的致密度和抗弯强度随着Ti3SiC2含量增加而下降。抗弯断裂后的断口形貌经SEM分析,... |
| 关 键 词： | Cu/Ti3SiC2 烧结温度 制备 显微组织 |