“新基建”的三大方面、七大领域

随着5G、物联网、自动驾驶等新型产业的兴起，人类社会将产生海量的信息数据，因而极大促进了存储芯片产业的快速发展。3D NAND作为存储芯片的主流技术，器件结构具有多层垂直堆叠、高深宽比等特点。在其不同技术节点的产品生产加工过程中，设备选型与数量配置对芯片生产线的规划设计具有重要影响。文章从3D NAND中的X-tacking技术出发，分析了化学机械研磨（CMP）工艺及设备配置的相关问题：通过对CMP工艺不同制程特点的分析，确定了其对不同设备的选型配置问题；研究了3D NAND不同技术节点下CMP的制程要求，对比分析得出了其相应的设备数量配置关系。研究对3D NAND项目的设备选型和数量配置提供理论依据和指导，对项目前期设计组线提供支撑。