补强圈与筒体间几何间隙的影响—接管弯矩作用下 |
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引用本文: | 桑芝富,李磊.补强圈与筒体间几何间隙的影响—接管弯矩作用下[J].压力容器,1996(2):138-144. |
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作者姓名: | 桑芝富 李磊 |
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作者单位: | 南京化工大学
(桑芝富,李磊),南京化工大学(周永军) |
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基金项目: | 美国压力容器研究委员会(PVRC)资助课题 |
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摘 要: | 本文对接管弯矩作用下补强圈与简体间几何间隙对补强区局部应力的影响进行了试验研究和有限元分析。研究结果表明,在接管弯矩(包括纵向弯矩M_L,横向弯矩M_(?))作用下,补强圈的补强效果是明显的,它使开孔—接管附近的应力集中明显下降;由接管横向弯矩M_(?)在简体横向截面(θ=90°~270°)内产生的应力比接管纵向弯矩M_L在简体纵向截面(θ=0°~180°)内产生的应力高。同时表明,对接管弯矩截荷而言,补强圈与容器筒体间的几何间隙大小对简体上应力的大小及分布没有明显的影响。
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关 键 词: | 开孔补强 接管弯矩 局部应力 电阻应变测量 有限元分析 |
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