| 平滑树脂基板上的金属化工艺 |
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| 引用本文： | 蔡积庆.平滑树脂基板上的金属化工艺[J].印制电路信息,2008,58(6):38-42. |
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| 作者姓名： | 蔡积庆 |
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| 作者单位： | 蔡积庆（江苏,南京,210018） |
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| 摘 要： | 概述了平滑树脂基板上的金属化工艺，可以在具有优良性能的液晶聚合物和环烯聚合物上应用紫外光表面改质处理形成良好导电性的导体层，可以制造适应高速传递或者高频用途的平滑电路。
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| 关 键 词： | 紫外光表面改质处理 液晶聚合物 环烯聚合物 低介电常数材料 高速传送 高频 |
| 文章编号： | 1009-0096(2008)06-0038-05 |
Metallization Process on Smooth Resin Substrate |
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| CAI Ji-qing.Metallization Process on Smooth Resin Substrate[J].Printed Circuit Information,2008,58(6):38-42. |
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| Authors: | CAI Ji-qing |
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| Affiliation: | 江苏,南京,210018 |
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| Abstract: | This paper describes the metallization process on smooth resin substrate,can form good conductiveconductor layer on excellent electronic property liquid crystal polymer and cycloolefin polymer by UV surface modifi-cation treatment,can manufacture smooth circuit for high rate transmission and high frequency application. |
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| Keywords: | UV surface modification treatment liquid crystd polymers cycloolefin polymers low dielec-tric constant(low-k) material high rate transmission high frequency |
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