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| 焊球网格阵列(BGA)封装技术的发展 | |
| 引用本文： | 李秀清.焊球网格阵列(BGA)封装技术的发展[J].电子与封装,2001,1(2):21-23. |
| 作者姓名： | 李秀清 |
| 摘 要： | <正> 1 引言目前,大多数微处理器、图形芯片以及专用集成电路(ASIC)都采用焊球网格阵列(BGA)封装。由于这些器件的 I/O 数量较多,无法在电路板上采用方形扁平(QFP)的封装形式,采用 CSP 或直接芯片贴合也不能满足热处理的要求。而在封装中采用倒装片贴合的方法具有经济与性能等诸多优 |
| 修稿时间： | 2001年8月22日 |
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