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| 界面裂纹和印章材料性能对转印技术的影响 | |
| 作者姓名： | 柴国钟 李祥辉 吴化平 张 征 |
| 作者单位： | 浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部／浙江省重点实验室，浙江杭州３１００１４ |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目（１１３７２２８０，５１２７５４７１，５１２０５３５５） |
| 摘 要： | 转印技术是多种高性能柔性电子器件的制备过程中常用的技术，主要过程是通过印章将微纳米材料从源基体转印组装在目标基体上．转印过程中，印章、微纳米材料和基体组成三明治结构，包括印章／微纳米材料和微纳米材料／基体两个界面，两个界面竞争分层，直接决定转印的成败．基于有限元方法计算界面裂纹尖端能量释放率，探究两个界面竞争分层机制，确定界面裂纹及印章材料性能对转印的影响，提出利于转印的方法，为柔性电子器件的制备提供技术指导． |
| 关 键 词： | 转印 界面裂纹 材料性能 |
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