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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
界面裂纹和印章材料性能对转印技术的影响
作者姓名:
柴国钟
李祥辉
吴化平
张 征
作者单位:
浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室,浙江杭州310014
基金项目:
国家自然科学基金资助项目(11372280,51275471,51205355)
摘 要:
转印技术是多种高性能柔性电子器件的制备过程中常用的技术,主要过程是通过印章将微纳米材料从源基体转印组装在目标基体上.转印过程中,印章、微纳米材料和基体组成三明治结构,包括印章/微纳米材料和微纳米材料/基体两个界面,两个界面竞争分层,直接决定转印的成败.基于有限元方法计算界面裂纹尖端能量释放率,探究两个界面竞争分层机制,确定界面裂纹及印章材料性能对转印的影响,提出利于转印的方法,为柔性电子器件的制备提供技术指导.
关 键 词:
转印
界面裂纹
材料性能
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