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工艺参数对射频磁控溅射PTFE靶形成的等离子体组成的影响
引用本文:唐光泽,马欣新,孙明仁.工艺参数对射频磁控溅射PTFE靶形成的等离子体组成的影响[J].中国表面工程,2007,20(1):35-37.
作者姓名:唐光泽  马欣新  孙明仁
作者单位:哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001
摘    要:采用四极质谱仪测量了试验参数对高压脉冲增强射频磁控溅射PTFE靶等离子体气氛的影响规律。结果表明:增加脉冲偏压、脉冲频率、脉宽、射频功率和气压能提高Az离子对PTFE靶的溅射能力,增加空间中氟碳自由基的数量,其中各参数对峰位位于25.0aum处的氟碳自由基强度影响最大:脉冲电压从10kV提高到20kV能将该峰强度提高2倍;脉宽从40s提高到100μs强度提高80倍;频率从50Hz提高到200Hz强度提高4倍;溅射气压由0.1Pa提高到0.3Pa强度提高6倍;射频功率由200W提高到400W强度提高6倍。励磁电流能有效的约束氟碳自由基的空间分布。

关 键 词:射频溅射  脉冲偏压  氟碳自由基
文章编号:1007-9289(2007)01-0035-03
修稿时间:2006-09-20

The Effect of Process Parameters on Plasma Environment of RF Magnetron Sputtering PTFE Target With Negative Pulse- Voltage Bias
TANG Guang-ze,MA Xin-xin,SUN Ming-ren.The Effect of Process Parameters on Plasma Environment of RF Magnetron Sputtering PTFE Target With Negative Pulse- Voltage Bias[J].China Surface Engineering,2007,20(1):35-37.
Authors:TANG Guang-ze  MA Xin-xin  SUN Ming-ren
Affiliation:Department of material science and engineering, Haerbin institute of technology, Haerbin 150001 China
Abstract:
Keywords:RF sputtering  pulsed bias  fluorocarbon radical
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