| 高Cu/Mg比Al-Cu-Mg-Ag(2139)合金时效析出行为研究 |
| |
| 引用本文： | 朱宝宏,熊柏青,张永安,张建波,李志辉,李锡武. 高Cu/Mg比Al-Cu-Mg-Ag(2139)合金时效析出行为研究[J]. 稀有金属, 2011, 35(3). DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2011.03.001 |
| |
| 作者姓名： | 朱宝宏 熊柏青 张永安 张建波 李志辉 李锡武 |
| |
| 作者单位： | 北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室,北京,100088 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 |
| |
| 摘 要： | 利用差示扫描量热法(DSC)研究了2139铝合金在时效过程中的相变行为和析出序列,并测试了合金不同状态下的硬度及电导率,利用透射电镜(TEM)研究了合金的微观组织特征.结果表明:2139合金在时效过程中,随着温度的升高,DSC曲线上出现3个放热峰,其峰值温度分别为171,230和276℃,分别对应着合金中的3个析出过程,即Cu原子的偏聚形成GP,Ω相在{111}<,Al>面上的析出和θ/θ相在{001}<,Al>的析出过程.合金的时效析出序列为:α<,sss>→GPzone,Mg-Ag cluster→Ω相→θ'相→θ相.在时效初期,由于固溶原子脱溶而降低了晶格畸变程度,从而使得电导率略有降低,而后随着时效温度的升高,析出相的数量和种类也越来越多,电导率逐渐升高;合金的硬度随着时效温度的升高而升高,但当温度达到330℃时,由于析出相发生粗化和长大而导致硬度降低.
|
| 关 键 词： | Al-Cu-Mg-Ag 时效强化 析出行为 Ω相 |
Research on Precipitation Behavior of Al-Cu-Mg-Ag(2139)Alloy with High Cu/Mg Ratio |
| |
| Zhu Baohong,Xiong Baiqing,Zhang Yongan,Zhang Jianbo,Li Zhihui,Li Xiwu. Research on Precipitation Behavior of Al-Cu-Mg-Ag(2139)Alloy with High Cu/Mg Ratio[J]. Chinese Journal of Rare Metals, 2011, 35(3). DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2011.03.001 |
| |
| Authors: | Zhu Baohong Xiong Baiqing Zhang Yongan Zhang Jianbo Li Zhihui Li Xiwu |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
