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| 硅片键合制备SOI衬底 | |
| 作者姓名： | 童勤义 |
| 作者单位： | 东南大学微电子中心 |
| 摘 要： | 硅片键合制备ＳＯＩ衬底童勤义（东南大学微电子中心，南京２１００９６）一、引言硅片直接键合ＳＤＢ的研究与开发，从８０年代中期以来，在国际上迅速开展起来，它的最主要特点是与硅超大规模集成技术（ＶＬＳＩ）的兼容性及其自身的灵活性。相同的或不相同的，抛光的半... |
| 关 键 词： | 硅片键合 SOI衬底 制备 |
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