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磁控溅射工艺对Vox薄膜结构和性能的影响
引用本文:聂竹华. 磁控溅射工艺对Vox薄膜结构和性能的影响[J]. 红外, 2010, 31(9): 9-13. DOI: 10.3969/j.issn.1672-8785.2010.09.003
作者姓名:聂竹华
作者单位:合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽,合肥,230009;中国电子科技集团公司43研究所,安徽,合肥,230022
基金项目:国家“973”项目;安徽省自然科学基金;安徽省高校自然科学基金
摘    要:以高纯氧和高纯氩为气源,通过改变薄膜的制备工艺,用直流磁控溅射法在玻璃和单晶硅片上制备了VOx薄膜,并对其进行了退火处理。借助LCR测试仪和X射线衍射仪,对VOx薄膜的电阻温度系数、晶体结构进行了检测。结果表明,当溅射气压为1.5Pa,功率为100W,时间为1h,氧氩比为0.8∶25时,经450℃退火后,玻璃基片上制备的薄膜的电阻温度系数(TCR)超过-0.02/℃,其结构和性能最好。同时对比了玻璃和单晶硅基片对VOx薄膜的生长、性能和结构的影响。当氧氩比为0.8∶25时,单晶硅片上制得的VOx薄膜的质量和性能最好。

关 键 词:直流磁控溅射  退火  Vox薄膜  工艺  电阻温度系数
收稿时间:2010-05-04
修稿时间:2010-05-04

Influence of Magnetron Sputtering Process on Properties and Structures of VOx Thin Films
niezhuhua. Influence of Magnetron Sputtering Process on Properties and Structures of VOx Thin Films[J]. Infrared, 2010, 31(9): 9-13. DOI: 10.3969/j.issn.1672-8785.2010.09.003
Authors:niezhuhua
Affiliation:Hefei University of Technology
Abstract:
Keywords:DC magnetron sputtering   annealing   VOx thin films   process   TCR
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