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感应耦合等离子体选择性刻蚀GaN/A1GaN
引用本文:王冲,冯倩,郝跃,杨燕.感应耦合等离子体选择性刻蚀GaN/A1GaN[J].西安电子科技大学学报,2006,33(4):520-523.
作者姓名:王冲  冯倩  郝跃  杨燕
作者单位:西安电子科技大学宽禁带半导体材料与器件教育郝重点实验室,陕西西安710071
基金项目:国家重大基础研究项目(973)资助(2002CB311904);国家部委预研项目资助(41308060106)
摘    要:采用Cl2/Ar作为刻蚀气体.研究了在感应耦合等离子体干法刻蚀GaN、Al0.27,Ga0.73N材料中工艺参数对刻蚀速率及选择比的影响.GaN与Al0.27Ga0.72N之间的刻蚀选择比随自偏压的增大而减小.随感应耦合等离子体功率的增大变化不大.在Cl2/Ar为3:l的刻蚀气体中加入10%的O2对GaN刻蚀速率影响不大.却使Al0.27Ga0.73N刻蚀速率明显下降.从而提高了GaN与Al0.27Ga0.73N之间的刻蚀选择比.对比了采用不同自偏压刻蚀的Al0.27Ga0.73N材料肖特基的特性.发现反向漏电流随自偏压的增大而增大.

关 键 词:感应耦合等离子体  刻蚀速率  选择性刻蚀  选择比  刻蚀损伤
文章编号:1001-2400(2006)04-0520-04
收稿时间:2005-09-09
修稿时间:2005-09-09

Selective etching of GaN/AIGaN by Inductively coupled plasma
WANG Chong, FENG Qian, HAO Yue, YANG Yan.Selective etching of GaN/AIGaN by Inductively coupled plasma[J].Journal of Xidian University,2006,33(4):520-523.
Authors:WANG Chong  FENG Qian  HAO Yue  YANG Yan
Abstract:
Keywords:Inductively coupled plasma  etching rates  selective etch  selectivity  etching damage
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