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内部硅化法制备低成本C/SiC复合材料
引用本文:闫联生,李贺军,崔红,王涛. 内部硅化法制备低成本C/SiC复合材料[J]. 材料工程, 2005, 0(9): 41-44,52
作者姓名:闫联生  李贺军  崔红  王涛
作者单位:1. 西北工业大学,材料学院,西安,710072
2. 西安航天复合材料研究所,西安,710025
摘    要:采用内部硅化法制备了低成本C/SiC复合材料,通过三点弯曲法表征了复合材料的强度,采用X射线衍射(XRD)分析了基体组成,通过扫描电镜(SEM)研究了纤维/基体界面和复合材料断裂面的微观结构.结果表明,纤维表面沉积CVD-SiC保护涂层能够有效保护碳纤维不被硅侵蚀,调整硅粉和酚醛树脂配比使C∶Si摩尔比等于10∶ 9,可消除SiC基体中的残余自由硅.研制的低成本2D C/SiC复合材料的弯曲强度和剪切强度分别达到247MPa与13.6MPa.2D C/SiC复合材料的断裂行为呈现韧性破坏模式,在断裂面存在大量的拔出纤维,复合材料的断裂韧性(KIC)达到12.1MPa·m1/2.

关 键 词:液相渗硅技术  碳/碳化硅复合材料  界面涂层  硅化处理
文章编号:1001-4381(2005)09-0041-04
收稿时间:2004-09-30
修稿时间:2004-09-302005-03-29

C/SiC Composites Prepared by Inner Siliconizing Process
YAN Lian-sheng,LI He-jun,CUI Hong,WANG Tao. C/SiC Composites Prepared by Inner Siliconizing Process[J]. Journal of Materials Engineering, 2005, 0(9): 41-44,52
Authors:YAN Lian-sheng  LI He-jun  CUI Hong  WANG Tao
Abstract:
Keywords:liquid silicon infiltration   C/SiC composite   interface coating   siliconizing
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