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| 组装42个芯片的厚膜多层基板 | |
| 作者姓名： | 汪福章 |
| 作者单位： | 工程师 |
| 摘 要： | <正> 一、序言 微电子组装技术的推广是组装技术的一次革命。它与LSI、VLSI技术相辅相成,互为补充,平行发展,以满足目前对电子设备小型化、轻量化、高可靠及高速度等要求。特别是在雷达、通讯及计算机等电子设备中,电路品种多,功能各异,往往需要将不同集成度的元器件组装在一起,才 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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