国外半导体工艺设备发展简况

半导体技术三十年来有了迅速发展,而半导体技术的发展又与工艺的发展及设备的不断更新是分不开的。本文仅就近年来半导体工艺及设备的发展作一简述。 一集成工艺发展的特点 进入七十年代以来,集成电路的发展更进一步,其工艺特点是:单晶大直径化、图形加工微细化、布线多层化以及浅结化。 1.单晶大直径化 为了提高硅片的利用率,国外从1973年以后就普遍采用直径为75毫米的硅片。例如切划5毫米见方的小芯片,用直径50毫米的大硅片,可划60片;75毫米大硅片则可划135片;