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| 任天堂新款游戏机DSi拆解 | |
| 引用本文： | 佐伯真也,;南庭[译].任天堂新款游戏机DSi拆解[J].互联网世界,2009(2):36-37. |
| 作者姓名： | 佐伯真也 ;南庭[译] |
| 作者单位： | [1]《日经电子》记者; [2]不详 |
| 摘 要： | 任天堂公司于2008年底推出其便携式游戏机任天堂DS的下一代产品--DSi,《日经电子》杂志社委托多位工程师对其进行了拆解。
DSi在机身正反面均集成了约30万像素的CMOS摄像头。取下机身上盖，就能看到已经实现一体化的两个CMOS摄像模块（见图1）。 |
| 关 键 词： | 便携式游戏机 任天堂公司 DSi 拆解 CMOS摄像头 30万像素 摄像模块 工程师 |
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