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| 新产品与新技术（40） | |
| 引用本文： | 龚永林.新产品与新技术（40）[J].印制电路信息,2010(4):70-70. |
| 作者姓名： | 龚永林 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 确保高温安装时稳定的印制板基材
日本利昌公司开发了一种新CCL基材“CS．3666X”，特点是印制板在高温安装时不会出现弯曲变形，在250℃高温下维持19GPa弹性率，对于高温的尺寸稳定性好，热膨胀系数（CTE）X／Y／Z方向为10／11／27（10—6／℃），同时铜箔结合力也可靠。目前许多基材为确保高弹性率和低热膨胀系数，会在基材中添加二氧化硅无机材料，这会影响印制板制造中钻孔等加工性。 |
| 关 键 词： | 新技术 低热膨胀系数 尺寸稳定性 产品 印制板 弯曲变形 无机材料 二氧化硅 |
New Product & New Technology(40) |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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