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| 新型导电胶的研究（Ⅰ） | |
| 作者姓名： | 路庆华 和田弘 |
| 作者单位： | 上海交通大学高分子材料研究所(路庆华)，日本日立化成工业株式会社(和田弘) |
| 摘 要： | 通过对不同形状的铜粉导电性的研究，发现球状铜粉经过真空球磨后得到的，收片状和椭球状混合形状组成的铜粉具有良好的导电性，然后对这种球磨处理技术的条件进行了比较，并通过这种技术制得具有高导电性的银铜复合粉，百而对其导电胶的配方进行了研究。 |
| 关 键 词： | 导电胶 铜粉 球磨处理 银铜复合粉 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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