工艺参数对LCP微连接器翘曲的影响

基于Taguchi试验设计,采用L_(16)(4~5)正交表进行试验设计,对液晶聚合物(LCP)微连接器的注塑成型过程进行数值模拟分析,研究工艺参数对制品翘曲变形的影响规律。结果表明:熔体温度对翘曲变形的影响作用较大,温度越高翘曲变形越小,属于显著性影响因素;保压时间对翘曲变形影响最小,属于非显著性因素。