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金属全密封大电流三相整流模块的设计与制作
引用本文:初宜亭,高雁. 金属全密封大电流三相整流模块的设计与制作[J]. 电力电子技术, 2008, 42(12)
作者姓名:初宜亭  高雁
作者单位:青岛半导体研究所,山东,青岛,266071;青岛半导体研究所,山东,青岛,266071
摘    要:介绍了金属全密封大电流三相整流模块的设计和制作工艺.它主要采用真空烧结、超声压焊工艺,封装采用平行缝焊.该模块具有使用方便、可靠性高和温度范围宽(-55~+125 ℃)等特点,并能满足工程需要.

关 键 词:整流  模块设计  烧结/金属全密封

Metal All-sealed Large Current Three Phase Rectifier Module Design
CHU Yi-ting,GAO Yan. Metal All-sealed Large Current Three Phase Rectifier Module Design[J]. Power Electronics, 2008, 42(12)
Authors:CHU Yi-ting  GAO Yan
Affiliation:CHU Yi-ting,GAO Yan(Qingdao Semiconductor Research Institute,Qingdao 266071,China)
Abstract:
Keywords:rectifier  module design  metalurgic sintering/metal all-sealed  
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