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| 抓住"十一五"机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞 | |
| 作者姓名： | 毕克允 |
| 作者单位： | 中国半导体行业协会 |
| 摘 要： | 在总会的领导下,在苏州市政府的鼎力支持下,在全体会员单位的积极协助下,第五届全国半导体封装测试发展与市场研讨会,今天在江苏省苏州市隆重召开了.本次会议宗旨是抓住"十一五"计划的有利契机,努力提高封装测试产业的规模,进一步提升封装的技术水平. |
| 关 键 词： | “十一五”计划 半导体封装 市场调研 测试技术 封装测试 中国 封装技术 会员单位 |
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