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电子芯片冷却技术发展综述
引用本文:刘益才,.电子芯片冷却技术发展综述[J].电子器件,2006,29(1):296-300.
作者姓名:刘益才  
作者单位:中南大学能源科学与工程学院,长沙,410083
基金项目:中国科学院资助项目;中南大学校科研和教改项目
摘    要:从电子技术和电子芯片冷却技术发展背景出发,论述了微型电子芯片冷却技术的发展现状及前景.同时重点论述了微型换热器、微冷冻机、微流道热沉、微热管均热片和微型热声制冷模块技术,以及热声制冷模块的独有发展优势.指出要实现芯片冷却技术的协调发展,必须把冷却模块技术和芯片本身的发展综合考虑,才能有助于两者的协调发展.

关 键 词:芯片冷却  电子器件  制冷机  热声模块
文章编号:1005-9490(2006)01-0296-05
收稿时间:2005-04-27
修稿时间:2005-04-27

Recent Development and Prospects of the Electronic Apparatus Cooling
LIU Yi-cai.Recent Development and Prospects of the Electronic Apparatus Cooling[J].Journal of Electron Devices,2006,29(1):296-300.
Authors:LIU Yi-cai
Affiliation:School of Energy Science and Engineering, Central South University , Changsha 410083, China
Abstract:With the development of integrated electronic circuits, chip circuits cooling technology, and many microminiature chip-cooling model are particularly useful for cooling integrated electronic circuits to cryogenic temperatures. The discuss is put emphasis on the Micro Heat Exchanger, Micro Miniature Refrigerators, Micro Miniature Refrigerators, Micro Heat Pipe Heat Spreader and Micro-Miniature Thermoacoustic Refrigerators. It is given Thermoacoustic Model-block cooling advantage over other model cooling technology. In order to keep together with chip circuits and model cooling and satisfy the electronic facilities, we must bring cooling into account with the chip circuits development synthetically.
Keywords:electronic apparatus  chip cooling  cryocooler  thermoacoustic model-block
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