铜基非晶合金复合材料在NaCl溶液中的腐蚀行为研究

通过差示扫描量热法,设定升温速率为10 K/min,确定了铜基块体非晶合金Cu_(47.5)Zr_(47.5-x)Al_5Hf_x(x=0,9.5)的玻璃转变温度Tg为712～722 K,晶化温度Tx为747～766 K。结果表明,通过退火处理可获得铜基非晶合金或非晶-纳米晶复合材料。退火温度和退火时间影响组织结构和显微硬度。当退火温度高于Tg时,随着退火温度的升高以及退火时间的延长,显微硬度和结晶度逐渐增加然后趋于平缓。通过浸泡法和动电位极化法研究了铸态试样以及不同条件下退火后试样在3.5%(质量分数) NaCl溶液中的腐蚀行为。结果表明,Cu_(47.5)Zr_(47.5-x)Al_5Hf_x(x=0,9.5)试样在3.5%NaCl溶液中发生点蚀。与铸态试样相比,在623 K (即低于Tg)或773 K(即略高于Tx)退火30 min试样的自腐蚀电位升高,腐蚀电流密度略微增加,耐蚀性变化不大。在923 K (即远高于Tx)退火30 min后试样的自腐蚀电位显著降低,腐蚀电流密度变化不大,耐腐蚀性变差。Hf含量对耐腐蚀性的影响较小。