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热处理对载银抗菌二氧化硅多孔材料结构和性能的影响
引用本文:刘海荣,陈奇. 热处理对载银抗菌二氧化硅多孔材料结构和性能的影响[J]. 硅酸盐学报, 2005, 33(4): 438-442
作者姓名:刘海荣  陈奇
作者单位:华东理工大学无机材料系,上海,200237;华东理工大学无机材料系,上海,200237
基金项目:上海市科委(0252NM006)资助项目。
摘    要:用有机-无机杂化工艺制备载银抗菌二氧化硅多孔块体材料。考察热处理制度对抗菌块体的制备及结构、银价态、银离子释放速度、抗菌性能的影响。600℃热处理的抗菌块体紫外-可见吸收光谱表明:SiO2载体中富含银离子,并且此抗菌块体在水中能保持较长期(14d)的稳定溶出。抗菌实验显示此材料对大肠杆菌有良好的抑菌、杀菌作用。

关 键 词:含银块材  抗菌性  溶胶-凝胶法  多孔二氧化硅  有机-无机杂化
文章编号:0454-5648(2005)04-0438-05
修稿时间:2004-09-28

EFFECTS OF HEAT TREATMENT ON STRUCTURE AND PROPERTIES OF ANTIBACTERIAL POROUS MATERIALS OF SILVER-CARRYING SILICA
LIU Hairong,CHEN Qi. EFFECTS OF HEAT TREATMENT ON STRUCTURE AND PROPERTIES OF ANTIBACTERIAL POROUS MATERIALS OF SILVER-CARRYING SILICA[J]. Journal of The Chinese Ceramic Society, 2005, 33(4): 438-442
Authors:LIU Hairong  CHEN Qi
Abstract:
Keywords:silver-carrying blocks  antibacterial property  solgel method  porous silica  organicinorganic hybrid
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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