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| 焦磷酸盐体系电镀Ni_(70)Cu_(30)合金工艺 | |
| 引用本文： | 马春霞,胡会利,李宁,魏召唤. 焦磷酸盐体系电镀Ni_(70)Cu_(30)合金工艺[J]. 电镀与涂饰, 2009, 28(8) |
| 作者姓名： | 马春霞 胡会利 李宁 魏召唤 |
| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江,哈尔滨,150001 2. 哈尔滨工业大学,威海,应用化学系,山东,威海,264209 3. 哈尔滨工业大学化工学院,黑龙江,哈尔滨,150001;哈尔滨工业大学,威海,应用化学系,山东,威海,264209 |
| 摘 要： | 为了得到Ni70Cu30合金镀层,研究了镀液中主盐浓度比、配位剂浓度、温度、pH、电流密度等工艺参数对合金镀层成分、外观等的影响,并考察了多种添加剂对镀层性能的影响.确定了最优镀液组成及工艺条件为:七水合硫酸镍70 g/L,五水合硫酸铜10 g/L,三水合焦磷酸钾242 g/L,硼砂38 g/L,二乙二醇3mL/L,,温度55℃,pH 8.7,电流密度4～9A/dm2. |
| 关 键 词： | 镍铜合金 电镀 焦磷酸盐 赫尔槽试验 工艺参数 |
Electroplating of Ni_(70)Cu_(30) alloy from pyrophosphate bath |
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| MA Chun-xia,HU Hui-li,LI Ning,WEI Zhao-huan. Electroplating of Ni_(70)Cu_(30) alloy from pyrophosphate bath[J]. Electroplating & Finishing, 2009, 28(8) | |
| Authors: | MA Chun-xia HU Hui-li LI Ning WEI Zhao-huan |
| Affiliation: | MA Chun-xia,HU Hui-li*,LI Ning,WEI Zhao-huan School of Chemical Engineering of Harbin Institute of Technology,Harbin 150001,China |
| Abstract: | |
| Keywords: | nickel-copper alloy electroplating pyrophosphate Hull cell test process parameters |
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