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| 采用李兹线路的射频加热技术用于半导体晶片生产 | |
| 引用本文： | 易汉平,李俏.采用李兹线路的射频加热技术用于半导体晶片生产[J].热处理技术与装备,1997(6). |
| 作者姓名： | 易汉平 李俏 |
| 作者单位： | 机械工业部北京机电研究所，机械工业部北京机电研究所 北京 100083，北京 100083 |
| 摘 要： | 0 前言 基于多种原因,射频(RF)是一种十分理想的材料加工技术,其中最重要的原因是清洁。RF加热时只有基板和基片承受高温,其他生长工艺比如Czbchralski晶生产中若采用导电材料,连基座都不需要。当材料在很高的温度下无法置于坩埚中时,此时便可进行RF |
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