| 高温老化条件下LED模组封装材料失效研究 |
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| 引用本文： | 聂磊,项雯婧,李婳婧,黄飞.高温老化条件下LED模组封装材料失效研究[J].半导体光电,2014,35(5):843-845. |
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| 作者姓名： | 聂磊 项雯婧 李婳婧 黄飞 |
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| 作者单位： | 湖北工业大学 机械工程学院,武汉430068;湖北工业大学 机械工程学院,武汉430068;湖北工业大学 机械工程学院,武汉430068;湖北工业大学 机械工程学院,武汉430068 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(51305130); 湖北省教育厅科研项目(Q20111405); 武汉市科技局重点科技攻关项目(201210121025) |
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| 摘 要： | 为了获得高温条件下封装材料对LED模组可靠性的影响,在125℃环境温度下,使用高温试验箱同时对四种不同的样品进行恒定温度的老化试验。结果表明:在高温试验条件下,没有使用硅胶和荧光粉的LED模组具有很高的可靠性;而硅胶的碳化以及随之产生的气体、阻碍散热的荧光粉都会使光照度加速衰减,同时使用硅胶及荧光粉会使光照度迅速衰减导致模组失效。
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| 关 键 词： | LED 封装材料 老化试验 可靠性 失效 |
| 收稿时间： | 1/7/2014 12:00:00 AM |
Failure Analysis of Packaging Materials of LED Modules under High Temperature Aging Test |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | LED packaging materials aging test reliability failure |
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