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用STM研究HF,O_2和H_2O混合气体对Si(100)表面的作用
引用本文:梁励芬,董树忠.用STM研究HF,O_2和H_2O混合气体对Si(100)表面的作用[J].半导体学报,1997,18(2):81-84.
作者姓名:梁励芬  董树忠
作者单位:复旦大学应用表面物理国家重点实验室
摘    要:用STM观测了Si(100)表面被氧气流携带的HF和H2O处理后的表面原子结构.实验在大气环境和室温条件下进行,所得STM拓扑图具有清晰的原子级的分辨率.结果表明处理后的表面结构随时间发生变化.刚处理后的表面不显示有序的结构特征,但在大气中存放15分钟后,硅片表面开始逐渐呈现出清晰的Si(100)2×1结构,随后再逐渐转变为1×1结构.这可能是混合气体与Si表面作用,能更有效地清除表面残余的沾污物和氧化层,暴露清洁的硅2×1再构表面,进一步由于吸附H,使表面悬挂键被氢原子占据,转变为1×1结构.有序结构可维持3小时,因此用所述混合气体处理硅

关 键 词:  STM  混合气体处理  表面原子结构
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