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| 瑞萨的SIP(Solution Integrated ProductTM)系统与插件技术的融合 | |
| 引用本文： | 赤泽隆.瑞萨的SIP(Solution Integrated ProductTM)系统与插件技术的融合[J].电子与封装,2004,4(5):6-8. |
| 作者姓名： | 赤泽隆 |
| 作者单位： | Department ManagerSystem |
| 摘 要： | <正>相互对立的构想 对电子产品的小型化和高性能化的无止境的追求使得半导体大规模集成化和高密度配置技术日新月异地不断进化。 芯片、插件、还有电路板,各方面的高集成化都在不断发展。就芯片方面来说Soc(system ona chip)已成为主流。而在插件方面,过去曾采 |
| 关 键 词： | 瑞萨公司 SIP 插件 芯片配置 SoC |
| 修稿时间： | 2004年7月10日 |
SIP(Solution Integrated Product TM)Systems Technology |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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