牢固金丝键合方法的探讨 |
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作者姓名: | 王斌 |
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作者单位: | 电子测试技术国防科技重点实验室,青岛266555 |
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摘 要: | 为了适应潮流,电子产品正在向小型化方向发展,为此,他们面临着一个困难的处境:减小硅片尺寸,同时增加更多的功能(输入/输出的数量)。然而,集成电路元器件的产量是随着输刖输出数量的增加而降低的,因为金属丝键合工序(该工序为输入/输出提供互连)的产能保持不变,这种发展的底线是是否盈利。作者将几种金属丝键合方式做了比较,基于金属丝键合的扩散理论以及能量对材料的影响,着重分析了一种牢固键合——金丝球焊的模型,并且通过实验得出了金丝键合的最佳工艺条件。
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关 键 词: | 键合 金丝键合 工艺 统计过程控制 |
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