牢固金丝键合方法的探讨

为了适应潮流，电子产品正在向小型化方向发展，为此，他们面临着一个困难的处境：减小硅片尺寸，同时增加更多的功能（输入／输出的数量）。然而，集成电路元器件的产量是随着输刖输出数量的增加而降低的，因为金属丝键合工序（该工序为输入／输出提供互连）的产能保持不变，这种发展的底线是是否盈利。作者将几种金属丝键合方式做了比较，基于金属丝键合的扩散理论以及能量对材料的影响，着重分析了一种牢固键合——金丝球焊的模型，并且通过实验得出了金丝键合的最佳工艺条件。