| 多孔结构阻挡层对CuW/Al界面组织及性能的影响 |
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| 引用本文： | 金艳婷,梁淑华. 多孔结构阻挡层对CuW/Al界面组织及性能的影响[J]. 稀有金属材料与工程, 2017, 46(10): 2943-2949 |
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| 作者姓名： | 金艳婷 梁淑华 |
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| 作者单位： | 西安理工大学 陕西省电工材料与熔渗技术重点实验室,西安理工大学 陕西省电工材料与熔渗技术重点实验室 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助(项目号51371139) |
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| 摘 要： | 将CuW假合金表面部分Cu腐蚀掉，预留100-200μm厚度的W骨架，随后通过化学镀在W骨架上形成多孔结构Ni扩散层，最后在700℃下用固-液连接的方法制备出CuW/Al整体材料。比较了不同保温时间下界面扩散区域微观组织结构，分析了界面扩散溶解层金属间化合物析出序列。结果表明，CuW/Al界面间多孔结构Ni中间层可有效抑制柱状Al2Cu相的生成和柯肯达儿孔洞裂纹的产生，界面处生成物主要以Al2Cu和 Al5W化合物为主。添加多孔结构Ni中间层可提高CuW/Al界面结合性能和电导率。
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| 关 键 词： | CuW/Al界面；Ni中间层；微观组织；金属间化合物 |
| 收稿时间： | 2015-07-15 |
| 修稿时间： | 2016-04-22 |
Effect of porous structure barrier layer on microstructure and properties of CuW/Al interface |
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| Jin Yanting and Liang Shuhua. Effect of porous structure barrier layer on microstructure and properties of CuW/Al interface[J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2017, 46(10): 2943-2949 |
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| Authors: | Jin Yanting and Liang Shuhua |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | CuW/Al interface Ni interlayer Microstructure Intermetallic compound |
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