| 高体积分数SiCp/Al电子封装复合材料的钎焊综述 |
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| 引用本文： | 张相召,赵三团,刘桂武,徐紫巍,邵海成,乔冠军.高体积分数SiCp/Al电子封装复合材料的钎焊综述[J].稀有金属材料与工程,2017,46(10):2812-2819. |
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| 作者姓名： | 张相召 赵三团 刘桂武 徐紫巍 邵海成 乔冠军 |
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| 作者单位： | 江苏大学 材料科学与工程学院,西安交通大学,江苏大学 材料科学与工程学院,江苏大学 材料科学与工程学院,江苏大学 材料科学与工程学院,江苏大学 材料科学与工程学院 |
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| 摘 要： | 高体积分数SiCp/Al复合材料作为电子封装材料使用日益流行,其钎焊具有重要的实际意义。近来,一些新钎料合金和工艺被开发用于高体积分数SiCp/Al复合材料的钎焊。本文回顾了SiCp/Al复合材料的物理力学性能和制备工艺,综述了应用于高体积分数SiCp/Al复合材料的合金钎料、钎焊工艺及其接头微结构与性能,旨在进一步理解它们之间的关联性,以优化接头性能与可靠性。往Al?Si合金中添加Cu、Mg、Ni等合金元素有助于提高钎料合金和钎焊接头的使用性能,如可优化钎料合金的应用温度、接头界面结合和焊缝强度。而表面金属化和超声波振动两种钎焊辅助工艺可通过避免或去除复合材料表面的Al2O3和SiO2氧化膜来改善合金钎料的钎焊性。最后,指出需要进一步加强对合金钎料的优化设计、表面金属化工艺以及焊料/涂层/基材体系之间的润湿性和界面行为的研究。
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| 关 键 词： | 高体积分数SiCp/Al复合材料 钎料 表面金属化 钎焊 界面 接头力学性能 |
| 收稿时间： | 2015/11/16 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2016/3/14 0:00:00 |
Review on brazing of high volume faction SiCp/Al composites for electronic packaging applications |
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| Zhang Xiangzhao,Zhao Santuan,Liu Guiwu,Xu Ziwei,Shao Haicheng and Qiao Guanjun.Review on brazing of high volume faction SiCp/Al composites for electronic packaging applications[J].Rare Metal Materials and Engineering,2017,46(10):2812-2819. |
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| Authors: | Zhang Xiangzhao Zhao Santuan Liu Guiwu Xu Ziwei Shao Haicheng and Qiao Guanjun |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering,Jiangsu University,,, |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | High volume faction SiCp/Al composite Filler metal Surface metallization Brazing Interface Joint mechanical properties |
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