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球磨时间对6%Al_2O_3弥散强化Cu组织和性能的影响
引用本文:肖广志,王建华,周威,肖平安.球磨时间对6%Al_2O_3弥散强化Cu组织和性能的影响[J].粉末冶金技术,2010,28(5).
作者姓名:肖广志  王建华  周威  肖平安
基金项目:中国博士后科学基金资助项目,国家自然科学基金资助项目
摘    要:采用高能球磨法将Cu粉和Al2O3粉混合;通过调节球磨时间,保证Al2O3粉细小而弥散分布在Cu的基体中。通过扫描电镜研究了球磨时间对Al2O3颗粒形貌与分布的影响,XRD研究了球磨时间对Cu晶粒细化和晶格畸变的影响,金相显微镜研究了球磨时间对金相组织的影响,研究了球磨时间对力学性能和导电率的影响,并计算了相对密度。结果表明:当球磨转速为270r/min、球磨15h时,Al2O3颗粒细小,分布较为均匀,且其抗压强度最高为565MPa,导电率34%IACS;随球磨时间增加,XRD表明Cu晶粒细化和晶格畸变增加,金相组织显示晶粒从片层状逐渐变为球状。

关 键 词:Cu基复合材料  高能球磨  弥散强化  Al2O3

Effect of ball milling time on microstructure and properties of 6% alumina dispersion strengthened copper matrix composite
Xiao Guangzhi,Wang Jianhua,Zhou Wei,Xiao Pingan.Effect of ball milling time on microstructure and properties of 6% alumina dispersion strengthened copper matrix composite[J].Powder Metallurgy Technology,2010,28(5).
Authors:Xiao Guangzhi  Wang Jianhua  Zhou Wei  Xiao Pingan
Abstract:
Keywords:
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