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| 无氰镀镉工艺开发研究与应用 | |
| 引用本文： | 万冰华,杨军,王福新,修文波,高文.无氰镀镉工艺开发研究与应用[J].电镀与精饰,2014(3). |
| 作者姓名： | 万冰华 杨军 王福新 修文波 高文 |
| 作者单位： | 航天精工有限公司; |
| 摘 要： | 叙述了无氰镀镉镀液的配方及工艺参数,总结了镀液的配制以及维护经验,分析了镀液的分散能力、深镀能力和沉积速率以及镀层的耐蚀性和氢脆等性能。结果表明,无氰镀镉紧固件电镀产品与传统氰化镀镉电镀产品性能相当,可以取代传统的氰化镀镉工艺。 |
| 关 键 词： | 紧固件 无氰镀镉 分散能力 深镀能力 氢脆 |
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