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英特尔37亿元成都建厂芯片巨头扎堆西进
摘 要:
英特尔公司和四川省、成都市联合签署一份《投资备忘录》,宣布将其芯片封装测试二期项目预期投资总额由3.75亿美元扩大到4.5亿美元(约合37.2亿元人民币),年内即开建英特尔成都半导体封装测试项目二期工程,2007年初建成投产。
关 键 词:
英特尔公司
成都市
芯片
投资总额
半导体封装
二期项目
封装测试
二期工程
测试项目
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