镀银铜材料在大电流条件下的载流微动磨损特性

利用化学电镀方法在T2紫铜管表面镀银制备镀银铜试样，采用自主研制的切向微动磨损试验设备在圆柱/圆柱的正交点接触模式下进行室温载流切向微动磨损试验，探究了镀银铜试样在5 A电流以及不同法向载荷(5,10,15 N)和位移幅值(30,50,70,100μm)下的载流微动磨损行为及其磨损机制。结果表明：随着位移幅值的增加，镀银铜试样的载流微动磨损程度加剧，随着循环次数的增加，不同位移幅值下的摩擦因数整体呈先减小后增大最后趋于稳定的趋势，而接触电阻呈相反趋势，不同位移幅值下稳定阶段的摩擦因数相差不大；随着载荷的增加，载流微动磨损程度先变大后变小，当载荷为10 N时，磨损程度最大，此时有效接触面积较大，接触电阻较低；随着载荷的增加，稳定阶段的摩擦因数增大。镀银铜试样在磨损初期的磨损机制主要黏着磨损和氧化磨损，在磨损后期主要为磨粒磨损、氧化磨损和剥层，且随着循环次数的增加，氧化磨损程度加剧。