| 0.5GO/CeO2-Cu30Cr10W复合材料的热变形行为 |
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| 引用本文： | 陈翱,侯瑾睿,周孟,田保红,刘勇. 0.5GO/CeO2-Cu30Cr10W复合材料的热变形行为[J]. 材料热处理学报, 2021, 42(12): 19-26. DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2021-0270 |
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| 作者姓名： | 陈翱 侯瑾睿 周孟 田保红 刘勇 |
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| 作者单位： | 河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471000;河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471000;有色金属新材料与先进加工技术省部共建协同创新中心,河南洛阳471000 |
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| 摘 要： | 采用冷冻干燥和放电等离子烧结的方法制备了原位石墨烯掺杂氧化铈增强的0.5GO/Ce02-Cu30Cr10W复合材料.在600～ 900℃的变形温度范围和0.001～1 s-1应变速率条件下,利用Gleeble-1500D热模拟试验机对复合材料进行了等温压缩试验,利用光学显微镜和透射电镜分析了其微观组织,绘制了不同试验条件下的真应力-真应变曲线,基于双曲正弦模型构建了复合材料的本构方程.结果 表明:复合材料的抗拉强度为386 MPa,导电率为63.8％IACS;在热变形过程中,复合材料的流变应力随着热变形温度的升高而减小,随着应变速率的增大而增加,呈现出热敏感性和正应变速率敏感性;铬颗粒被挤压成条状,大量的位错缠结成网状位错结构,复合材料的动态再结晶机制是不连续的动态再结晶.
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| 关 键 词： | GO/CeO2-Cu30Cr10W复合材料 石墨烯 热变形 本构方程 |
Thermal deformation behavior of 0.5GO/CeO2-Cu30Cr10W composites |
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| CHEN Ao,HOU Jin-rui,ZHOU Meng,TIAN Bao-hong,LIU Yong. Thermal deformation behavior of 0.5GO/CeO2-Cu30Cr10W composites[J]. Transactions of Materials and Heat Treatment, 2021, 42(12): 19-26. DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2021-0270 |
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| Authors: | CHEN Ao HOU Jin-rui ZHOU Meng TIAN Bao-hong LIU Yong |
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