TI单芯片手机解决方案使多媒体电话走向大众

日前,德州仪器(TI)在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox?单芯片解决方案——eCosto。该款单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的TI创新DRP技术,以及在TI OMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术。新型eCosto平台系列的首款产品OMAPV1035单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺,并支持GSM、GPRS及EDGE等标准。