| 自动电镀线拉片速率对引线框架镀层微观结构和钎焊性的影响 |
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| 引用本文： | 王锋涛,万海毅,黄斌,唐世辉,蔡擎,王宗元,查五生.自动电镀线拉片速率对引线框架镀层微观结构和钎焊性的影响[J].电镀与涂饰,2021,40(21):1627-1630. |
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| 作者姓名： | 王锋涛 万海毅 黄斌 唐世辉 蔡擎 王宗元 查五生 |
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| 作者单位： | 四川金湾电子有限责任公司,四川 遂宁 629000;西华大学材料科学与工程学院,四川 成都 610039;四川金湾电子有限责任公司,四川 遂宁 629000;西华大学材料科学与工程学院,四川 成都 610039 |
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| 摘 要： | 在自动电镀线上对铜基引线框架表面电镀铜镀层,并以Sn–Pb合金进行钎焊试验.采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)考察了镀层和焊接截面的显微结构及元素分布,研究了拉片速率对镀层微观形貌、Sn–Pb合金的润湿行为以及焊接截面元素分布的影响.结果表明,拉片速率越大,铜的沉积时间越短,电镀层的致密性越差,对Sn–Pb合金的钎焊性也越差.以8 m/min拉片速率形成的铜镀层表面平整、致密,钎焊后的Cu/Sn界面连接完整,具有较好的微观结构和焊料润湿效果.
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| 关 键 词： | 引线框架 电镀 拉片速率 微观形貌 钎焊性 |
Effect of feeding rate of automatic plating line on microstructure and brazability of lead frame coating |
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| WANG Fengtao,WAN Haiyi,HUANG Bin,TANG Shihui,CAI Qing,WANG Zongyuan,ZHA Wusheng.Effect of feeding rate of automatic plating line on microstructure and brazability of lead frame coating[J].Electroplating & Finishing,2021,40(21):1627-1630. |
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| Authors: | WANG Fengtao WAN Haiyi HUANG Bin TANG Shihui CAI Qing WANG Zongyuan ZHA Wusheng |
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